（一）重磅消息：
　　1、据新华社消息，近日高层就推进新型工业化作出重要指示指出，新时代新征程，以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业，实现新型工业化是关键任务。要完整、准确、全面贯彻新发展理念，统筹发展和安全，深刻把握新时代新征程推进新型工业化的基本规律，积极主动适应和引领新一轮科技革命和产业变革，把高质量发展的要求贯穿新型工业化全过程，把建设制造强国同发展数字经济、产业信息化等有机结合，为中国式现代化构筑强大物质技术基础。
　　2、据商务部网站消息，商务部国际贸易谈判代表兼副部长王受文在纽约联合国总部会见联合国贸发会议秘书长格林斯潘，就加强贸易投资自由化与便利化、拓展贸易数字化和海关便利化领域的务实合作、密切在二十国集团和金砖国家框架下合作等议题深入交换了意见。
　　3、今年以来，珠宝首饰产品销售出现明显分化：钻石及钻石镶嵌类产品价格下滑，而黄金及黄金类饰品销售向好，为相关上市公司业绩增长带来较大贡献。悦己需求已成为黄金珠宝首饰消费的主导，这类消费需求将加快释放，其潜力将超过婚嫁及投资等领域的需求。
　　（二）券商最新研判：
　　国金证券：四季度如何投资布局？分析师称科技成长板块或也将迎来表现机会
　　三季度渐近尾声，市场即将迎来冲刺阶段。A股在四季度将何去何从？国金证券分析师王淳认为，四季度核心资产将获得估值修复的机会，相对看好医药、白酒、建材、资源等方向。同时，科技成长板块或也将迎来表现的机会。
　　具体而言，医药板块自2021上半年见顶开始，连续调整已经超过两年半，指数最大跌幅达到40%左右。截至9月19日，医药生物指数市盈率（TTM）5年、10年估值分位数分别为29%和15%，处于历史较低水平。随着政策开始纠偏，医药未来基本面趋势或将逐步好转，板块也将凤凰涅槃，绝处逢生。
　　白酒板块是典型的顺周期核心资产，今年二季度以来，板块回调幅度较大。随着我国经济四季度加速企稳，以及美联储加息周期结束，白酒板块当前的压制因素均会出现积极变化，从而带动板块震荡走强。
　　建材板块走势与地产销量趋势密切相关。但自8月开始，地产扶植政策陆续推出，且不断加码。8月至今“认房不认贷”、首付下调、存量贷款利率下调、限购逐步宽松等政策已经相继落地，对9月的地产销售起到了积极的影响。在地产销量持续边际改善的背景下，建材板块往往会获得超额受益，值得关注。
　　资源板块主要是指煤炭、油气、有色等上游资源类行业，8月下旬以来取得了较好的相对收益，具备高股息属性，在弱势市场中具备较好防御性。因此，如果四季度市场由于内外部等负面因素表现依旧不振，则具备高股息属性的资源板块或仍将具备超额收益。
　　在第一阶段核心资产有所表现后，市场可能会回到“指数搭台、成长唱戏”的阶段，科技成长板块会开始表现，芯片半导体、智能汽车、TMT等。半导体板块的投资逻辑分为周期和成长两个维度。从周期性来看，当前半导体多数细分行业已经经历了较为充分的去库存，并且部分行业，如存储芯片等，已经出现了反转迹象。
　　同时，智能汽车是典型的成长赛道，受益于政策的高度支持以及智能化渗透率的快速提升。从政策来看，各地方也纷纷出台智能驾驶的支持政策，无人驾驶试点区域有望进一步扩大。汽车智能化渗透率处于加速提升期。因此，在市场风格回归成长后，智能汽车行业将具备较大向上弹性。
　　此外，TMT（通信、传媒、计算机）是今年上半年的明星行业，同时受益于数字经济政策的快速推进以及人工智能的加速发展。但三季度以来，TMT板块大幅回落，主要源于人工智能方向暂无增量催化剂，且机构仓位快速上升后缺乏增量资金的进一步推动。在板块大幅下跌消化估值压力后，TMT板块的性价比会有较好提升。考虑到市场对AI算力的预期已经非常高，四季度在AI应用方面预期差可能更大。如果出现爆款AI应用，TMT板块四季度可能会有较好的表现。
　　（三）券商行业掘金
　　万和证券：ChatGPT引领AI迎来“奇点”时刻，把握AIGC应用端新机遇
　　AIGC前景道路宽阔，海内外相继布局。Open AI 2022年11月推出ChatGPT，突破一亿用户仅用不到三个月，引领AI迎来“奇点”时刻，其颠覆式的生成能力带来一场技术革命。
　　1、办公：办公场景凭借着适配大语言模型能力强、覆盖用户数量多、用户付费率高等特点，成为了大模型率先落地的场景之一。接入大模型的办公软件产品力提升，其有望进一步提升渗透率触及更广阔的市场规模，未来能为办公软件公司带来明显业绩提升。
　　2、教育：AI赋能智慧教育应用场景广阔，不仅能为学生提供个性化教育，对于教师也能够解放更多时间去进行更高质量的教育，学校端则也能显著降本增效并且建设更好的校园环境。随着ChatGPT引领着AI技术升级，AI教育产品具备更强的价值量，智慧教育课堂、学习机等AI教育产品渗透率有望持续提升。
　　3、虚拟人：AIGC技术进步使得数字虚拟人主要在制作、应用、价值三方面受益，制作上AIGC的技术进步提升了AI数字人制作效率，制作门槛降低，应用上大模型多模态生成能力提升了虚拟人交互能力，真人替代能力提升，价值上AI赋能虚拟人越来越“聪明”，可以具备更强的创造力。虚拟人行业实现了向更高阶段迈进，未来行业规模也将保持持续增长。
　　4、电商：电商AI赋能电商领域价值量明显，不仅能够为企业降本增效，还能通过促进下单转化率实现创收，AIGC技术进步有望为行业带来革新。
　　投资建议方面，ChatGPT引领的AI技术升级，使得AI能显著赋能下游应用端带来应用端价值量提升，不仅能为B、C端带来更丰富的功能，也能助力B端企业降本增效、C端效率提升。应用端产品量价有望迎来共振，对应用端企业带来业绩提升，量上AI技术赋能的功能全方位提升有望吸引更多用户，价上产品显著价值量提升有望提高产品单价。建议关注金山办公、科大讯飞、万兴科技、焦点科技。
　　华金证券：2.5D/3D封装技术引领产业变革，向高密度封装时代迈进
　　打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进。集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。通过将多个芯片堆叠，在显著提高集成度及性能时，降低空间需求。在性能与能耗上，先进封装通过优化设计与制程，可大幅提高信号传输速度，降低功耗。
　　1、制造与IDM厂商入驻先进封装，开辟中道工艺。
　　从竞争格局来看，各类半导体封装材料市场集中度较高。日本厂商在各类封装材料领域占据主导地位，部分中国大陆厂商已跻身前列（引线框架、包封材料），成功占据一定市场份额。根据头豹研究院数据，中国半导体封装材料整体国产化率约30%，其中引线框架，键合金属丝的国产替化率最高，分别达到40%和30%。
　　2、先进封装处于晶圆制造与封测中的交叉区域。
　　先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。先进封装更多在晶圆层面上进行，采用前道制造方式来制作后道连接电路，工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同，其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。
　　3、芯粒IP复用延续摩尔定律，新建晶圆厂与产线扩产共促封测需求。
　　Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成，降低成本的同时获得更高的集成度。Fabless纵向拓展封测领域，有望带动先进封装多元发展；各大封测厂积极扩产，为新一轮应用需求增长做好准备。
　　投资建议方面，ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封装/设备/材料/IP等）将持续受益。建议关注通富微电、长电科技、华天科技、芯原股份、北方华创、华峰测控、华海诚科、鼎龙股份。
（文章来源：每日经济新闻）